TCXO振蕩器,1XZA032768AD19,大真空晶振,32.768K晶振,DSK321STD貼片晶振，日本大真空晶振的DSK321STD型號是數字溫度補償型晶振，高精度：±5.0×10-6（-40 至 85°C），低電流消耗，CMOS 電平輸出，符合 AEC-Q200 標準，汽車規晶振。 1XZA032768AD19是32.768K晶振，尺寸為3.2*2.5mm，是TCXO振蕩器，在嚴酷的環境下也能穩定工作，具有優良的耐環境特性，適用于高精度時鐘源，RTC的高精度時鐘源。溫補晶振是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩定性高等特點。廣泛應用于各種通信、導航、雷達、衛星定位系統、移動通信、程控電話交換機、各類電子測量儀表中。

SCO-10系列,32.768KHz,進口有源晶振,7050貼片晶振,CMOS輸出晶振,Sunny晶振

韓國Sunny晶振中的SCO-10系列，頻率為32.768KHz，輸出方式為CMOS，也叫CMOS輸出晶振。該晶振的1.5 V至3.3 V的工作電源電壓范圍，三態功能可用，電源電壓為1.5 VDC±5%、1.8 VDC±5%、2.5 VDC±5%、3.3 VDC±5%。尺寸為7.0*5.0mm，是7050貼片晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。

美國晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR,拉隆晶振,無源晶體諧振器，進口無源晶振，RALTRON電子晶振，無源晶體，寬溫晶振，編碼為：RSM200S-32.768-12.5-TR，頻率：32.768 kHz，頻率公差為：±20ppm，負載電容為：12.5PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：8.0x3.8mm，陶瓷晶體，陶瓷諧振器，高性能晶振，美國進口無源晶振，32.768K系列晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優良的耐熱性,耐環境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發揮優良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

IQD貼片晶振,智能手機晶振,LFXTAL062558REEL,無源晶振,進口石英晶振，兩腳貼片晶振，IQXC-25系列晶振，SMD石英晶振，IQD無源晶體，編碼為：LFXTAL062558REEL，頻率：32.768Khz，頻率公差為:±10ppm，負載電容為:9PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm，超小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

IQD晶振,LFXTAL050789REEL,IQXC-25石英晶體,超小型諧振器，進口晶振,石英貼片晶振,兩腳貼片晶振,32.768K晶體諧振器,編碼為：LFXTAL050789REEL，頻率為：32.768KHz，頻率公差性：±20ppm，負載電容為:12.5PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm,2012mm體積是市場上一款超小型的石英晶振，產品本身具有輕薄小性，高精度，耐環境特性等優勢，時常最廣泛應用于通訊設備晶振，無線藍牙晶振數碼，相機晶振和小型智能產品晶振等。

韓國進口晶振,STJ系列,VC-TCXO晶振,2520貼片晶振,Sunny Crystal,移動手機晶振,有源晶振

韓國進口晶振Sunny Crystal的STJ系列尺寸是2.5 x 2.0 mm，為2520貼片晶振，其頻率范圍是13MHz~52MHz，電源電壓為1.8V~3.3V，輸出方式是Clipped Sinewave，工作溫度范圍為-30 to +85 ℃，儲存溫度范圍是-40 to +85 ℃。該晶振為VC-TCXO晶振，進口有源晶振，移動手機晶振，石英晶體振蕩器。超小型，輕型，低消耗電流，表面貼片型產品，無鉛產品，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性。

Sunny晶振,STH系列晶振,5032貼片晶振,TCXO振蕩器,進口有源晶振,溫補晶振

STH系列晶振為韓國Sunny晶振，屬于是溫度補償晶體振蕩器。該晶振的尺寸是5.0×3.2 mm，為5032貼片晶振，有兩種輸出方式，一種是Clipped Sinewave；另一種是CMOS，其頻率范圍都是10MHz~38.4MHz，電源電壓為3.3V或者5V，工作溫度范圍是-40 to +85 ℃，儲存溫度范圍是-40 to +85 ℃，進口有源晶振，四腳貼片晶振，TCXO振蕩器。主要應用于移動手機（WIMAX、CDMA、WCDMA）、GPS等。溫度補償晶體振蕩器又稱溫補晶振，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。

SCO-10系列,32.768KHz,進口有源晶振,7050貼片晶振,CMOS輸出晶振,Sunny晶振

韓國Sunny晶振中的SCO-10系列，頻率為32.768KHz，輸出方式為CMOS，也叫CMOS輸出晶振。該晶振的1.5 V至3.3 V的工作電源電壓范圍，三態功能可用，電源電壓為1.5 VDC±5%、1.8 VDC±5%、2.5 VDC±5%、3.3 VDC±5%。尺寸為7.0*5.0mm，是7050貼片晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。

美國日蝕晶振,EC5720ETTTS-25.000M TR,LVCMOS,25MHz,EC57系列,2520貼片晶振

美國日蝕晶振中編碼為EC5720ETTTS-25.000M TR的晶振，屬于是EC57系列晶振。該晶振的頻率是25MHz，輸出方式為LVCMOS，頻率穩定性是±20ppm，其電源電壓是2.5V，電流為5.5mA，工作溫度范圍是-40~85度，尺寸為2.5 x 2.0 x 1.0mm，為2520貼片晶振。小體積 2520 貼片晶振是小型化市場的福音,2520 因本身體積小型,厚度薄等特點,被使用在移動通訊,藍牙設備等領域中,ECLIPTEK 生產的 2.5x2.0mm 貼片晶振產品具備高可靠性能,在惡劣環境中也能發揮正常工作,以可靠的產品質量在業界中小有名氣。

日蝕晶振,EB13C5系列,5032貼片晶振,EB13C5H1H-25.000M TR,25MHz,有源晶振

日蝕晶振的EB13C5系列中EB13C5H1H-25.000M TR晶振是有源晶振，頻率是25MHz，輸出方式為LVCMOS，尺寸是5.0 x 3.2mm，為5032貼片晶振。該晶振的電源電壓是3.3V，頻率穩定性為±50ppm，電流是5mA，工作溫度范圍為-40~85度，四腳SMD封裝。5032石英晶振有兩種引腳封裝尺寸晶振,兩腳 5032 晶振外觀通常采用陶瓷面封裝,四腳5032貼片晶振則是采用金屬面編帶封裝, 5032進口晶振與國產晶振受到廣大用戶群體的熱捧,被使用到通訊,醫療,消費,工業,汽車電子等領域當中。

4520mm體積的石英晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

小型網絡通信晶振,從最初超大體積到現在的體積有著翻天覆地的改變計算機電腦晶振體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

小型日本進口晶振,從最初超大體積到現在的體積有著翻天覆地的改變電腦應用有源晶振體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

小型高性能有源晶體,從最初超大體積到現在的體積有著翻天覆地的改變石英晶體振蕩器體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

小型網絡通信晶振,從最初超大體積到現在的體積有著翻天覆地的改變日本進口晶振體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

小型普通有源振蕩器,從最初超大體積到現在的體積有著翻天覆地的改變壓控電壓振蕩器體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封5032進口晶振,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,電腦應用有源晶振高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

小型電腦應用有源晶振,從最初超大體積到現在的體積有著翻天覆地的改變,壓控電壓振蕩器體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封溫度補償晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,電腦應用有源晶振高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

小型高性能有源晶體,從最初超大體積到現在的體積有著翻天覆地的改變石英晶體振蕩器體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.